Reballing: ¿qué es, por qué se hace y cuándo es necesario?

Si alguna vez tu ordenador, consola o tarjeta gráfica ha empezado a fallar sin previo aviso, podrías estar frente a un problema de soldadura en sus componentes internos. Aquí es donde entra en juego el reballing, una técnica que puede devolver la vida a dispositivos que, de otro modo, terminarían en la basura. Pero, ¿qué es exactamente el reballing y cuándo merece la pena intentarlo? En este artículo te lo explico paso a paso.

¿Qué es el reballing?

El reballing es un proceso de reparación avanzado que consiste en retirar y reemplazar las soldaduras BGA (Ball Grid Array) de ciertos componentes electrónicos, como procesadores y chips gráficos.

Los circuitos modernos utilizan soldaduras microscópicas en forma de esferas de estaño para conectar los chips a la placa base. Con el tiempo, el calor y la fatiga del material pueden hacer que estas conexiones se deterioren, causando fallos aleatorios o incluso la inutilización completa del componente. El reballing restaura estas conexiones reemplazando las microesferas de soldadura dañadas.

No es lo mismo reballing que reflow, veamos las diferencias:

Característica	Reballing	Reflow
Definición	Reemplazo completo de las soldaduras BGA por nuevas esferas de estaño.	Calentamiento del chip para intentar que la soldadura defectuosa se vuelva a unir.
Durabilidad	Solución definitiva y duradera si se hace correctamente.	Solución temporal que puede fallar nuevamente en poco tiempo.
Proceso	Requiere desmontar el chip, limpiar las soldaduras y aplicar nuevas microesferas.	Se aplica calor directamente al componente sin cambiar la soldadura.
Herramientas necesarias	Estación de calor, plantilla BGA, microscopio y herramientas de precisión.	Pistola de calor o estación de reflow (menos equipamiento necesario).
Riesgos	Si se hace mal, puede dañar la placa o los componentes cercanos.	El calor excesivo puede dañar el chip o hacer que las soldaduras se agrieten aún más.
Cuándo usarlo	Cuando se necesita una solución profesional y duradera.	Como método de prueba o solución temporal antes de un reballing adecuado.

¿Por qué se hace el reballing?

Hay varias razones por las que un componente electrónico puede necesitar un reballing:

1. Calor excesivo y fallos de soldadura: Los dispositivos electrónicos generan calor constante. Sin un sistema de refrigeración adecuado, este calor puede hacer que las soldaduras se expandan y contraigan, debilitándolas con el tiempo. Esto puede provocar fallos intermitentes, artefactos en pantalla o incluso que el dispositivo no encienda.
2. Prohibición del plomo en soldaduras: Hasta 2006, las soldaduras de los circuitos contenían plomo, lo que les daba mayor flexibilidad y durabilidad. Sin embargo, por razones medioambientales, se prohibió su uso en la mayoría de los países, siendo reemplazado por aleaciones sin plomo, que resultan más frágiles y propensas a agrietarse con el tiempo.
3. Errores de fabricación: Algunas placas base y chips pueden presentar defectos de fábrica en sus soldaduras BGA. En estos casos, el reballing es una solución eficaz para corregir la conexión defectuosa sin necesidad de reemplazar todo el componente.
4. Ahorro de costos: El reballing puede ser una alternativa más económica a la compra de un nuevo componente, especialmente en tarjetas gráficas o chips difíciles de reemplazar. Si un componente costoso falla por problemas de soldadura, un reballing bien hecho puede prolongar su vida útil por varios años.

¿Cuándo es necesario hacer un reballing?

No todos los fallos de hardware se deben a problemas de soldadura, por lo que es importante identificar los síntomas adecuados antes de realizar un reballing. Algunas señales de que podría ser necesario incluyen:

• Artefactos en pantalla: Líneas, puntos o distorsiones gráficas anómalas en monitores o pantallas de consolas.
• Sobrecalentamiento frecuente: Si el dispositivo se apaga por calor y no es un problema de ventilación, las soldaduras podrían estar afectadas.
• Bloqueos y reinicios aleatorios: Si un ordenador o consola se reinicia o se congela sin motivo aparente, podría deberse a una soldadura defectuosa en el procesador o chipset.
• Falta de reconocimiento del hardware: Cuando el sistema deja de detectar un componente (como una tarjeta gráfica), pero el hardware en sí no está dañado.

¿Se puede hacer reballing en casa?

Técnicamente sí, pero no es recomendable. El proceso de reballing requiere herramientas de precisión como estaciones de calor, plantillas de soldadura y microscopios electrónicos. Un mal procedimiento puede dañar irreversiblemente el chip o la placa base. Por esta razón, suele ser un procedimiento realizado por técnicos especializados en laboratorios o talleres electrónicos.

¿Cómo se hace el reballing?

El proceso de reballing se lleva a cabo en varias etapas y requiere equipos especializados. A continuación, te explico los pasos generales:

1. Extracción del chip: Se calienta cuidadosamente el chip con una estación de calor controlado para retirar la soldadura vieja sin dañar el componente.
2. Limpieza de la placa y el chip: Se eliminan los restos de soldadura defectuosa en la placa base y el chip usando herramientas de precisión y productos químicos específicos.
3. Colocación de nuevas microesferas de soldadura: Con la ayuda de una plantilla especial, se posicionan y fijan las nuevas esferas de soldadura en la base del chip.
4. Re-soldado del chip a la placa: Se calienta nuevamente el componente con una máquina de reballing profesional para fijar las nuevas soldaduras de manera uniforme.
5. Pruebas y montaje: Una vez finalizado el proceso, se realizan pruebas para comprobar que el componente funciona correctamente antes de volver a ensamblarlo en el dispositivo.

¿Cuánto cuesta un reballing?

El costo de un reballing depende del dispositivo y del servicio técnico que lo realice. En general:

• Tarjeta gráfica: Entre 60 y 150 euros, dependiendo de la complejidad del chip.
• Consolas (PlayStation, Xbox, etc.): 80 – 120 euros, dependiendo del modelo.
• Placas base de ordenadores: Puede superar los 150 euros en casos complejos.

Aunque puede parecer caro, es mucho más económico que comprar un componente nuevo, especialmente en dispositivos donde la soldadura BGA es un punto de fallo recurrente.

¿Vale la pena hacer uno?

Depende del caso. Si el componente es costoso y difícil de reemplazar, el reballing puede ser una excelente opción. Sin embargo, si el dispositivo ya tiene muchos años de uso o existen alternativas más modernas, a veces es mejor considerar una actualización.

Antes de optar por un reballing, asegúrate de que el fallo realmente está relacionado con las soldaduras y no con otro problema de hardware o software.

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